打錠發生頂裂（capping）時，可經由下列何種方式改善最適當？

本題觀念：

頂裂 (Capping) 是指藥錠在打錠過程中或之後，藥錠的頂部（或底部）冠狀部分與主體發生水平分離的現象。 其最主要的成因通常與 「空氣包埋 (Air Entrapment)」、「細粉過多」、「壓縮速度過快 (Dwell time 不足)」 或 「顆粒彈性回復」 有關。解決頂裂的核心策略在於「排除空氣」、「增加顆粒間的結合力」以及「給予足夠的塑性變形時間」。

選項分析

• A. 添加細粉 (Add fine powder)：錯誤。
  • 細粉 (Fines) 具有高表面積且易帶靜電，容易吸附空氣。細粉過多會導致大量空氣被包埋在藥錠內部無法排出，是造成頂裂的主要原因之一。因此，改善方式應為「篩除細粉」而非添加。
• B. 添加崩散劑 (Add disintegrant)：錯誤。
  • 崩散劑的作用是促進藥錠在接觸水分後崩解，並無助於增強打錠時的結合力或減少空氣包埋。相反地，某些崩散劑（如澱粉）若添加過多，可能會干擾顆粒間的鍵結，反而減弱藥錠強度。
• C. 減低入料速度 (Decrease feeding speed)：正確。
  • 入料速度（Feeder speed）是指強制供料器（Force feeder）的攪拌速度。若

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